据《The Information》援引消息人士称，7 月 27 日，一家由中国支持的公司开始量产其自主研发的 DUV（深紫外）光刻设备，目标是在 2026 年出货约 5 台，并计划于 2027 年扩展至约 20 台。该设备预计将交付给多家中国主要芯片制造商，包括长鑫存储、SMIC 和华虹半导体，标志着中国半导体供应链本地化取得实质进展。
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