印度已批准一项规模宏大的 1.9 万亿卢比（约 230 亿美元）方案，用于强化国内半导体生产并加速手机制造。该决定标志着该国最大的工业政策承诺之一，并在供应链发生变化的背景下，巩固其成为主要全球电子制造中心的雄心。
该方案将 1.27 万亿卢比拨给 India Semiconductor Mission 2.0，同时预留 62500 亿卢比用于一项新的 Mobile Phone Manufacturing Scheme。总体而言，这些举措旨在深化印度的电子产业生态，吸引新的投资，提升出口，并降低对进口元件的依赖。
半导体扩张
半导体拨款将通过一个更广泛的生态系统支持印度芯片制造战略的下一阶段，其中包括晶圆制造、高级封装、设计、研发、基础设施以及供应链开发。政府计划在其早期半导体项目取得的进展基础上继续推进，该项目帮助在全国范围内促成了多个晶圆制造和封装项目。
官员预计，扩大的激励措施将鼓励国内外芯片制造商增加对印度的投资。随着地缘政治紧张局势持续重塑全球半导体供应链，印度正在将自己定位为除既有亚洲产能中心之外的替代制造目的地。
提升手机产量
62500 亿卢比的 Mobile Phone Manufacturing Scheme 旨在强化印度作为全球最大智能手机制造基地之一的地位。该计划力求通过在最终整机装配之外扩展元件制造来提升出口、创造技能型就业，并推动更高的本地价值增加。
关键目标包括：
- 吸引新的国内和外资投资。
- 扩大智能手机及元件的制造产能。
- 提高出口与就业。
- 强化融入全球电子供应链。
该公告与印度更广泛的 “Make in India” 战略一致。该战略已在过去十年中帮助该国转变为领先的移动电话生产国。通过为半导体制造提供重要激励，并继续支持手机生产，政府希望建立一条更完整的电子价值链，覆盖芯片设计、晶圆制造、封装、元件制造以及成品设备。
