根据摩根士丹利最新的行业报告，台积电（TSMC）将把资本开支提高至2026年560亿美元、2027年750亿美元，原因是持续增长的AI半导体需求。CoWoS先进封装产能将从2025年底每月约70,000片晶圆扩展至2026年底的120,000片，并在2027年底达到200,000片；而SoIC产能预计将从14,000增长至同期每月40,000台单元。
该需求反映了更广泛的AI基础设施建设：预计全球排名前14的云服务提供商将在2027年前在云资本开支上投入接近1.3万亿美元，这将转化为对GPU、ASIC和HBM半导体的持续订单。摩根士丹利估计，到2027年，AI相关晶圆消耗可能超过460亿美元。英伟达仍将是最大的采购方，但谷歌、亚马逊AWS、微软、Meta和AMD也将获得重要的产能分配。先进封装与测试设备成为关键瓶颈，因为芯片集成复杂度的增长速度快于制造产能的扩张。
