三星电子和 SK 海力士已与多家美国科技公司签署总计 9500 亿美元的长期供货协议，用于 AI 半导体与基础设施。三星通过与博通签订 2000 亿美元合同，计划在 2030 年前涵盖 2 纳米代工生产和先进封装；而 SK 海力士则与英伟达和微软签署了 7500 亿美元协议，为 AI 服务器提供存储器供应。这些合同标志着从传统的一年期供货模式转向多年承诺，使这两家韩国芯片制造商在全球 AI 半导体供应链中定位为关键合作伙伴。
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