根据 TYLsemi 的官方公告，这家总部位于圣何塞的 AI 半导体创业公司在 7 月 14 日完成了一轮超额认购的早期融资，融资额为 4300 万美元。该轮融资由 Matter Venture Partners 牵头，Viola Ventures、GHOVC、Egis Technology 以及其他半导体和 AI 基础设施公司参与。
TYLsemi 的初始产品组合包括 TYL.IO 连接芯粒、TYL.Power 供电交付芯粒、TYL.Mem 内存连接芯粒，以及 TYL.Forge，这是一款面向 AI 基础设施、用于基于芯粒设计的定制硅平台。
