TYLsemi يغلق جولة التمويل المبكرة $43M برعاية Matter Venture Partners في 24 يوليو

وفقاً لـ PANews، أعلنت شركة منصات شرائح متعددة (chiplet) لبنية الذكاء الاصطناعي TYLsemi اليوم (24 يوليو) عن اكتمال جولة تمويل مبكرة بقيمة 43 مليون دولار، بقيادة Matter Venture Partners، بمشاركة Viola Ventures وGHOVC وEgis Technology.

كشفت الشركة عن مجموعة شرائح (chiplet) معيارية تشمل الربط بين وحدات الإدخال/الإخراج (IO interconnect) وإدارة الطاقة والذاكرة، إلى جانب خدمات تصميم متكاملة من طرف إلى طرف، والتغليف، وسلسلة الإمداد. تدّعي TYLsemi أن منصتها يمكن أن تُقلّل كلاً من الوقت والتكلفة لتطوير شرائح ذكاء اصطناعي مخصصة من مرحلة التصميم المعماري وحتى الإنتاج على نطاق واسع بنسبة تصل إلى 50%. تشمل المنتجات الأولية TYL.IO لوصلات الربط عالية النطاق الترددي، وTYL.Power لتنظيم الجهد المتكامل، وTYL.Mem المخطط للاتصال بالذاكرة، وذلك عبر منصة TYL.Forge.