Morgan Stanley : la capacité CoWoS de TSMC pourrait tripler pour atteindre 200 000 wafers par mois d’ici la fin de 2027

D’après le dernier rapport sectoriel de Morgan Stanley, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) va augmenter ses dépenses d’investissement (capex) à 56 milliards de dollars en 2026 et à 75 milliards de dollars en 2027, portées par une demande soutenue en semi-conducteurs liés à l’IA. La capacité de conditionnement avancé CoWoS passera d’environ 70 000 wafers par mois à la fin 2025 à 120 000 d’ici fin 2026, puis atteindra 200 000 d’ici fin 2027, tandis que la capacité SoIC devrait croître de 14 000 à 40 000 unités mensuelles sur la même période.

La demande reflète le déploiement plus large des infrastructures d’IA : les 14 principaux fournisseurs mondiaux de services cloud devraient consacrer près de 1,3 billion de dollars en dépenses d’investissement cloud d’ici 2027, se traduisant par des commandes durables pour des semi-conducteurs GPU, ASIC et HBM. Morgan Stanley estime que la consommation de wafers liée à l’IA pourrait dépasser 46 milliards de dollars d’ici 2027, Nvidia restant le plus gros acheteur, mais Google, Amazon AWS, Microsoft, Meta et AMD recevant aussi d’importantes allocations de production. Les équipements de conditionnement et de test avancés constituent des goulots d’étranglement critiques, car la complexité de l’intégration des puces dépasse la croissance de la capacité de fabrication.