AMDは7月22日にサンフランシスコで「AMD Advancing AI 2026」会議を開催し、次世代AIアクセラレータ「Instinct MI450」を発表する予定。各GPUには432GBのHBM4メモリを搭載しており、NVIDIAの次世代GPU「Rubin」より約150GB多い。これにより、この波のSamsung ElectronicsおよびSK hynixによるHBM4受注拡大の主要な背景となっている。
AMD Advancing AI大会：MI450 432GB HBM4の規格を発表
業界関係者によると、2026年7月21日の時点での開示として、AMDは「AMD Advancing AI 2026」会議でMI450の詳細仕様とリリースのタイムテーブル、ならびにHBM4の調達計画を発表する予定。特に注目されているのはメモリ容量で、MI450は各GPUに432GBのHBM4を搭載し、NVIDIAの次世代GPU「Rubin」の288GBを約150GB上回る。
業界では、AI半導体の競争の重点が、最近は計算速度からメモリ容量へ移っていると指摘されている。さらに、単一GPUのメモリ容量は、そのGPUが同時に稼働できるAIモデルの規模を直接左右する。NVIDIAはComputex 2026（台北国際コンピュータ見本市）で、Rubinのグラフィックスカードが全面的な量産段階に入ったことを正式に発表した。
Oracle、OpenAI、Meta：AMD MI450が報じられている顧客構成
業界報道によると、AMD MI450は以下の顧客との関係を構築している：
Oracle：今年Q3から、自社のクラウド・プラットフォームでMI450チップを5万枚投入する計画
OpenAI：AMDとOpenAIの契約金額は、伝えられるところでは約1,000億ドル
Meta：AMDとMetaの契約金額は、伝えられるところでは約1,000億ドル
ある半導体業界の役員は、「顧客数の増加によって価格交渉力が高まることで、AMDの台頭はメモリ業界に新たな成長軸をもたらしているのは明らかだ。両社の競争によって、規模を拡大していくというこの動きは絶えず強まっており、サプライヤーであるSamsung ElectronicsとSK hynixにとって有利な環境となっている」と述べた。
Samsung ElectronicsのHBM4供給：AMD優先、歩留まりは60〜70%へ
業界の情報によると、Samsung ElectronicsはAMDのHBM4優先サプライヤーの地位を確保している。一方で、NVIDIAのRubin向けに供給するHBM4は最終品質の検証を通過し、量産を開始している。歩留まりは昨年Q4の約50%から、今年下期には60〜70%へと引き上がった。
SK hynixは現在、NVIDIAのRubin向けグラフィックスカードの主要な供給元であり、AMDへの供給可能性も検討され始めている。もしAMDがイベントで次世代製品「MI500」のロードマップをあわせて発表するなら、市場の注目はHBM4E（第7世代HBM）の普及スケジュールと、2つの韓国のメモリメーカーが立ち上げる量産計画がうまく連動できるかどうかに移るだろう。
よくある質問
AMD MI450のHBM4メモリ容量はいくらで、NVIDIA Rubinと比べてどうですか？
業界関係者によると2026年7月21日の開示では、AMD MI450は各GPUに432GBのHBM4メモリを搭載し、NVIDIAの次世代GPU Rubinの288GBより約150GB多い。具体的な仕様はAMD公式が7月22日の大会で発表する内容に準じる。
Samsung Electronicsは、AMDのHBM4供給チェーンでどんな位置づけですか？
業界の情報によると、Samsung ElectronicsはAMDのHBM4の優先サプライヤーとしての地位を確保している。同時に、NVIDIAのRubin向けに供給するHBM4は最終品質の検証を通過して量産に入っており、歩留まりは昨年Q4の約50%から今年下期の60〜70%へと改善している。
AMD MI450の主な顧客にはどのような企業が含まれますか？
業界報道によると、Oracleは今年Q3から自社のクラウド・プラットフォームでMI450チップを5万枚投入する計画。AMDとOpenAI、Metaの契約金額はそれぞれ約1,000億ドルと伝えられている。具体的な契約の詳細は公式発表に準じる。
