SEMIによると、7月21日時点でグローバルな半導体製造装置の売上は前年同期比23.2%増の1659億ドル（2026年）となり、2028年には過去最高の2295億ドルに達する見通しです。成長の原動力は、AIインフラへの投資、高帯域幅メモリ、先進的なロジックチップへの支出であり、中国、台湾、韓国が最大の市場であり続けます。
また別途、TrendForceは、SamsungとSK hynixが韓国の4つの工場（ファブ）に800兆ウォン（5360億ドル）、パッケージングハブに81兆ウォン（543億ドル）を投資する計画だと報告しました。
