グローバル半導体製造装置の納入サイクルが7月24日までに1.5〜2倍に延びる見通し。サムスンおよびSK hynixは前倒しで発注を進める計画

韓国のElectronics Newsによると、7月24日時点で半導体製造装置の納入サイクルは当初の期間の1.5〜2倍に延びた。Applied Materials、ASML、Lam Research、Tokyo Electron、KLAなどを含む装置メーカー(これらを合計すると世界の半導体製造装置市場の約70%を占める)は、リードタイムの延長を報告している。通常6か月の納入サイクルだった製品は、現在では最大1年の待機時間が必要となっている。

Samsung ElectronicsとSK Hynixは、装置の納入スケジュールを綿密に監視しており、設備工場に装置が遅れて到着するリスクを軽減するために、当初の計画より前倒しで調達注文を進めることも検討している。

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