野村証券のリサーチレポートによると、日本の経済産業省データを引用した7月14日に公表された内容では、5月のパッケージ基板の出荷額は2780億円で、前年同期比36%増となり、過去最高を記録しました。1平方メートル当たりの出荷面積は10%増加し、平均価格は1平方メートル当たり135.6万円（=1.356百万米ドル換算）へ23%上昇しました。
レポートでは、市場の主要なけん引要因として2点を挙げています。NvidiaのRubin向けパッケージ需要は2026年夏までに拡大する見通しであること、そしてRubin Ultraの構造がデュアルモジュールへ向けて変化する可能性です。HBM4の配線アップグレードや、インターポーザー統合に伴う課題も業界の注目ポイントとして残っています。
