Calcalistによると、Tower Semiconductorは7月14日に日本での300億ドルの投資を発表した。政府の補助金約100億ドルで支援され、AIおよびデータセンター用途向けに、300mmシリコン・フォトニクス、シリコン・ゲルマニウム、先進的な光学パッケージングの能力を拡大する。イスラエルの半導体メーカーは、自社のArai施設（旧Fab 6）を300mmシリコン・フォトニクスと先進的なパッケージングの生産拠点に転換し、UozuのFab 7での生産量も増やす。Towerは、2027年第4四半期までに量産の準備が整うと見込んでいる。
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