TSMCは2027年1月から成熟プロセスのファウンドリー価格を引き上げ、IC設計者はより多くの供給能力を求める

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台湾経済日報によると、TSMCは2027年1月から成熟プロセスのウエハー受託製造(ファウンドリー)価格を引き上げる計画だ。値上げにもかかわらず、IC設計企業は事業拡大を支えるため、来年の生産能力をより確保するべくTSMCと交渉を続けるとしている。
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