PANewsによると、AIインフラ向けチップレット・プラットフォーム企業のTYLsemiは本日（7月24日）、初期段階の資金調達ラウンドである4,300万ドルの調達完了を発表した。リードはMatter Venture Partnersで、Viola Ventures、GHOVC、Egis Technologyが参加した。
同社は、IOインターコネクト、パワーマネジメント、メモリをカバーする標準化されたチップレット・ポートフォリオに加え、フルスタックの設計、パッケージング、サプライチェーン・サービスを展開した。TYLsemiは、自社のプラットフォームにより、アーキテクチャから量産までのカスタムAIチップ開発にかかる時間とコストを最大50%削減できると主張している。初期製品には、高帯域幅インターコネクト向けのTYL.IO、統合型電圧レギュレーションのTYL.Power、メモリ接続向けの計画中のTYL.Memが含まれており、いずれもTYL.Forgeプラットフォームを通じて提供される。
