Fornecedores chineses de DRAM podem acelerar o desenvolvimento de DRAM 3D em 2027, com expansão de capacidade planejada para 2028

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De acordo com discussões da Goldman Sachs com um especialista chinês do setor de DRAM, os fornecedores chineses podem avançar mais no desenvolvimento de produtos de 3D DRAM em 2027. Expansões de capacidade em Hefei, Xangai e Pequim devem entrar em operação em 2028. O especialista do setor observou que os preços de DRAM dos fornecedores chineses são competitivos com os líderes globais, apesar de rendimentos potencialmente menores, e que algumas fundições estão usando principalmente equipamentos fabricados no país, excluindo ferramentas avançadas como sistemas de litografia.
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