As remessas de substratos de embalagem do Japão atingem recorde de 278 bilhões de ienes em maio, alta de 36% ano a ano

De acordo com uma pesquisa da Nomura Securities citando dados do Ministério da Economia, Comércio e Indústria do Japão divulgados em 14 de julho, as remessas de substratos de embalagem do Japão em maio atingiram 278 bilhões de ienes, 36% acima do ano anterior e marcando uma máxima histórica. A área de remessa por metro quadrado aumentou 10%, enquanto o preço médio subiu 23%, chegando a 1,356 milhão de ienes por metro quadrado.

A pesquisa destacou dois principais impulsionadores do mercado: a demanda por embalagens Rubin da Nvidia, esperada para crescer até o verão de 2026, e possíveis mudanças na estrutura do Rubin Ultra em direção a módulos duplos. Atualizações de cabeamento HBM4 e desafios na integração do interposer também seguem como pontos focais para a indústria.