Os custos de fabricação de wafers impulsionam os preços dos CIs de driver de display no 2º semestre de 2026: Omdia

De acordo com o relatório mais recente da Omdia, os preços dos chips de driver de display (Display Driver IC, DDIC) estão subindo no segundo semestre de 2026 devido ao aumento da restrição de capacidade na fundição de wafers e ao incremento dos custos de fabricação de semicondutores. A fundição de wafers é o maior item de custo para os fabricantes de DDIC, respondendo por 60% a 70% dos custos totais, sendo que apenas os custos dos wafers de silício representam aproximadamente 40%. A empresa de pesquisa prevê que as altas contínuas nos preços de fundição sustentem novos ganhos de preços de DDIC, mesmo com uma demanda de mercado mais fraca.
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