Kioxia e Samsung apresentam NAND de ligação multi-array no VLSI 2026; Kioxia atinge 218 camadas, Samsung atinge 450 camadas

De acordo com a SemiAnalysis, durante a conferência VLSI 2026, tanto a Kioxia como a Samsung revelaram arquiteturas NAND híbridas de ligação múltipla como caminhos para alcançar densidades acima das mil camadas. As amostras de matriz de células multi-pilha (MSA) da Kioxia incluem amostras mecânicas duplas de 218 camadas (2 pilhas) e amostras elétricas duplas de 17 camadas para validação de fiabilidade QLC. As amostras de ligação múltipla de células (CMB) da Samsung avançaram mais com amostras mecânicas duplas de 450 camadas (3 pilhas) e amostras elétricas duplas de 155 camadas. A SemiAnalysis observou que, no atual ambiente com restrições de capacidade, a prioridade da indústria deve focar-se em aumentar as contagens de linhas de palavra por camada de gravação, em vez de procurar pilhas mais altas, para evitar a redução da produção de bits por fábrica devido a perdas de rendimento.
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