25 червня 2026 року—акції Micron Technology зросли майже на 16 % під час торгів після закриття, короткочасно підскочивши понад 18 % до $1 236 за сесію та піднявши ринкову капіталізацію до $1,398 трильйона, тимчасово випередивши Meta. Цей стрибок був спричинений фінансовим звітом Micron, який значно перевищив очікування ринку: виручка за третій квартал склала $41,46 мільярда, а скоригований прибуток на акцію—$25,11. Того ж дня індекс KOSPI Південної Кореї підскочив на 5,43 %, акції SK Hynix зросли на 13,06 % до 2 917 000 KRW, а Samsung Electronics піднялися на 5,29 % до 358 500 KRW.
За цим рішучим вотумом довіри з боку капітальних ринків стоїть чіткий сигнал для галузі: HBM (High Bandwidth Memory) вже не просто підкатегорія DRAM—це ключовий стратегічний актив для інфраструктури штучного інтелекту. Боротьба за частку ринку HBM між SK Hynix, Samsung Electronics і Micron формує нову структуру глобальної сили у сфері напівпровідників.
Ситуація у першому кварталі 2026 року: SK Hynix лідирує, Samsung і Micron ділять друге місце
Згідно з даними Counterpoint Research від 25 червня 2026 року, глобальна частка ринку HBM за виручкою у першому кварталі 2026 року виглядала так: SK Hynix лідирує з 58 %, а Samsung Electronics і Micron мають по 21 %.
Це суттєва зміна порівняно з аналогічним періодом 2025 року, коли SK Hynix контролював 69 % ринку. Зниження з 69 % до 58 % сталося не через втрату замовлень, а завдяки стрімкому нарощуванню виробництва та поставок HBM з боку Samsung і Micron, що зменшило абсолютну частку SK Hynix. Це відображає перехід ринку від одного домінуючого гравця до "трьохстороннього протистояння".
У ширшому сегменті DRAM лідером є Samsung з часткою 38 %, за ним йде SK Hynix із 29 %, а Micron—з 22 %. Важливо, що китайська ChangXin Memory Technologies (CXMT) збільшила свою частку DRAM з 3 % у 2025 році до 8 %, додавши новий фактор конкуренції у середньому та нижньому сегментах. Однак у преміальному сегменті HBM абсолютну монополію зберігають три корейські та американські корпорації.
Потужності та замовлення: 2026 рік розпродано, встановлено ринок продавця
Ключова проблема ринку HBM—пропозиція значно відстає від попиту. Весь обсяг виробництва HBM трьох постачальників на 2026 рік вже заброньовано клієнтами. Потужності SK Hynix на 2026 рік фактично повністю розписані, і ринок повністю перейшов у статус продавця. У першому кварталі 2026 року SK Hynix отримав $27,98 мільярда виручки, маючи найбільшу частку поставок HBM серед трьох основних виробників.
Для Micron весь обсяг HBM на 2026 рік продано за фіксованими контрактами. Samsung планує збільшити потужності HBM на 50 % у 2026 році, досягнувши 250 000 пластин на місяць. На кінець 2025 року місячні потужності Samsung з HBM (170 000 пластин) вже перевищили SK Hynix (160 000 пластин).
Згідно з останнім звітом TrendForce від 23 червня 2026 року, у трьох постачальників спостерігається значна різниця у прогресі кваліфікації HBM4. Samsung лідирує у валідації HBM4, вирішивши проблеми з нагріванням і підвищивши ефективність завдяки покращенню технологічного процесу. SK Hynix, хоча й потребує повторного тестування, очікує зберегти найбільшу частку поставок завдяки усталеному партнерству з NVIDIA. Micron, обмежений своєю технічною архітектурою, просувається повільніше у валідації та відчуває тиск на частку ринку.
Стратегія постачання NVIDIA: потрійне джерело та розподіл часток
Як найбільший окремий покупець HBM, стратегія закупівель NVIDIA безпосередньо визначає максимальну частку кожного постачальника на ринку.
Згідно зі звітом TrendForce від лютого 2026 року: через постійний дефіцит пам’яті NVIDIA закуповуватиме HBM у всіх трьох постачальників, щоб повністю задовольнити величезний попит на свою платформу Rubin. Суть цієї стратегії—пріоритет безпеки ланцюга постачань над ефективністю витрат при використанні одного постачальника.
Для поставок HBM4 на платформі Vera Rubin станом на 5 червня 2026 року SK Hynix має приблизно 60–70 % частки, Samsung—близько 25–30 %, Micron забезпечує решту. Цей розподіл приблизно відповідає поточним часткам ринку, хоча динаміка Samsung у HBM4 стає дедалі помітнішою.
Прогноз на 2027 рік: оцінки UBS і три сценарії
Базовий сценарій: Samsung наздоганяє SK Hynix, кожен має по 40 %
Дослідницький звіт UBS за травень 2026 року містить найочікуваніший прогноз: до 2027 року Samsung має наздогнати SK Hynix за поставками HBM, і обидві компанії матимуть близько 40 % частки, а Micron залишиться з рештою 20 %.
UBS зберігає прогноз поставок HBM для Samsung у 2026 році на рівні 9,7 мільярда Gb (зростання на 124 % рік до року) та суттєво підвищує прогноз на 2027 рік з 20,3 мільярда Gb до 23 мільярдів Gb (зростання на 137 % рік до року). Основний драйвер перегляду—останні ранні капітальні інвестиції Samsung. Звіт TrendForce від 23 червня 2026 року підтверджує цю тенденцію, зазначаючи, що ціль Samsung на 2027 рік—подвоїти обсяг поставок HBM порівняно з 2026 роком.
Сценарій 1: Samsung використовує перевагу валідації, перевищує 40 %
Якщо перевага Samsung у кваліфікації HBM4 трансформується у масштабні поставки, компанія може перевищити позначку 40 % у 2027 році. Samsung першою поставила HBM4 для NVIDIA. Counterpoint Research зазначає, що хоча Samsung наразі третя у сегменті HBM, ранні поставки HBM4 для NVIDIA очікувано підвищать її частку у другій половині 2025 року.
Сценарій 2: SK Hynix зберігає позиції, залишається понад 40 %
Перевага SK Hynix полягає не лише у частці ринку, а й у глибокій інтеграції з NVIDIA. SK Hynix разом з NVIDIA розробляє кастомізовані варіанти HBM, і ці потужності назавжди виведені зі стандартного ринку пам’яті. У першій половині 2025 року близько 27 % виручки SK Hynix надходило безпосередньо від NVIDIA. Такий формат "спільного дизайну" означає високу лояльність клієнта та значні витрати на зміну постачальника.
Сценарій 3: Micron проривається, намагається подолати бар’єр 20 %
Micron прагне підняти свою частку з нинішніх 21 % до 40 %. Її продукт HBM3E на 36 ГБ (12-high) вже доступний. У першому кварталі 2026 року виручка Micron від DRAM зросла на 81,6 % квартал до кварталу, випереджаючи SK Hynix із 62,5 %.
Однак структурні обмеження для Micron очевидні: повільніший прогрес валідації через технічну архітектуру та відставання у кваліфікації HBM4. За моделлю UBS частка Micron у 2027 році прогнозується на рівні близько 20 %. Якщо Micron не зможе наздогнати конкурентів у масовому виробництві HBM4, подолати бар’єр 20 % буде складно.
Спостереження за зв’язком між крипторинками та акціями напівпровідників
Станом на 26 червня 2026 року ціна Bitcoin коливалася між $58 000 та $59 900, знизившись більш ніж на 52 % від історичного максимуму $126 223 у жовтні 2025 року. Ціна Ethereum трималася у межах $1 510–$1 557. Загальна ринкова капіталізація криптовалют впала до близько $2,06 трильйона.
На тлі слабкого крипторинку акції AI-напівпровідників продовжують залучати капітал. Ралі акцій напівпровідників, спричинене фінансовим звітом Micron 25 червня, різко контрастує із слабкістю Bitcoin того ж дня. За словами керівника досліджень CF Benchmarks, потік нового капіталу та уваги інвесторів нещодавно перемістився до акцій AI, залишивши криптоактиви боротися за зменшення частки загального ризикового капіталу.
Ця динаміка демонструє глибший тренд: інвестиції в інфраструктуру штучного інтелекту відтягують ліквідність із крипторинку. При розпроданих потужностях HBM і ринкових капіталізаціях трьох основних постачальників понад $1 трильйон, капітал дедалі більше спрямовується на активи напівпровідників із чіткими замовленнями та прогнозованою виручкою, а не на високоволатильні криптоактиви. Для криптоінвесторів зміни частки ринку HBM серед великої трійки—це не лише історія напівпровідників, а й ключовий індикатор глобальних потоків ризикового капіталу.
Висновок
Знімок частки ринку HBM у першому кварталі 2026 року—SK Hynix 58 %, Samsung 21 %, Micron 21 %—це лише один момент у тривалій гонці. Реальні детермінанти ландшафту 2027 року—це взаємодія прогресу кваліфікації HBM4, темпів розширення потужностей і відносин постачальників із NVIDIA.
Прогноз UBS "40 %–40 %–20 %" задає базову лінію, але будь-яке відхилення від цих сценаріїв може спричинити ланцюгові ефекти у ланцюгу постачань та на капітальних ринках. Для інвесторів важливо звертати увагу не лише на цифри частки ринку, а й на граничні зміни у валідації технологій, розширенні потужностей та інтеграції з клієнтом—саме ці змінні визначать карту впливу HBM у 2027 році.
FAQ
Q1: Які були точні частки ринку HBM для великої трійки у першому кварталі 2026 року?
За даними Counterpoint Research, у першому кварталі 2026 року SK Hynix лідирував за виручкою з часткою 58 %, а Samsung Electronics і Micron мали по 21 %. Частка SK Hynix знизилася з 69 % у першому кварталі 2025 року, переважно через зростання виробництва у конкурентів.
Q2: Який конкретний прогноз UBS щодо частки ринку HBM у 2027 році?
UBS прогнозує, що у 2027 році Samsung і SK Hynix матимуть по близько 40 % поставок HBM, а Micron—близько 20 %. UBS підвищив прогноз поставок HBM для Samsung на 2027 рік до 23 мільярдів Gb, що на 137 % більше рік до року.
Q3: Як прогрес кваліфікації HBM4 впливає на частки ринку великої трійки?
Звіт TrendForce за червень 2026 року показує, що Samsung лідирує у кваліфікації HBM4 і очікує підвищення частки завдяки раннім поставкам. SK Hynix потребує повторного тестування, але зберігає перевагу у обсягах. Повільніша валідація Micron створює тиск на її частку ринку.
Q4: Як NVIDIA розподіляє замовлення між трьома постачальниками HBM?
NVIDIA застосовує стратегію потрійного джерела для забезпечення безпеки ланцюга постачань. Для HBM4 на платформі Vera Rubin SK Hynix постачає близько 60–70 %, Samsung—25–30 %, а Micron забезпечує решту.
Q5: Чи може Micron піднятися з 21 % до 40 % частки ринку?
Micron прагне піднятися з 21 % до 40 %, але стикається зі структурними викликами через повільну кваліфікацію HBM4. UBS прогнозує її частку у 2027 році на рівні близько 20 %. Чи зможе Micron подолати цей бар’єр, залежить від темпів масштабування масового виробництва HBM4.
