Китайські постачальники DRAM можуть прискорити розробку 3D DRAM у 2027 році, а розширення виробничих потужностей планують на 2028 рік

2026-07-26 00:01:30

DRAM-8,67%

GS-1,20%

Під час обговорень Goldman Sachs із китайським експертом індустрії DRAM ідеться, що китайські постачальники DRAM можуть досягти подальшого прогресу в розробці 3D DRAM у 2027 році. Очікується, що розширення потужностей у Хефеї, Шанхаї та Пекіні запрацює у 2028 році. Експерт галузі зазначив, що ціни на DRAM у китайських постачальників є конкурентними з глобальними лідерами, навіть попри потенційно нижчі виходи, а деякі ливарні заводи використовують переважно обладнання, виготовлене всередині країни, без використання передових інструментів, зокрема систем літографії.

Переглянути джерело

Застереження: інформація на цій сторінці може походити зі сторонніх джерел і надається виключно для ознайомлення. Вона не відображає позицію чи думку Gate і не є фінансовою, інвестиційною чи юридичною консультацією. Торгівля віртуальними активами пов’язана з високим ризиком. Будь ласка, не покладайтеся лише на інформацію з цієї сторінки під час прийняття рішень. Детальніше дивіться у Застереженні.

Пов’язані новини

15год тому

Longxi Прискорює кастомізацію 3D IC, щоб охопити нішевий ринок, на тлі обережності південнокорейських чипмейкерів

17год тому

Samsung і Broadcom підписали партнерство з виробництва AI-чипів на суму понад 200 мільярдів доларів до 2030 року

07-25 01:01

Генеральний директор AMD прогнозує, що ринок чипів для ШІ досягне 1,4 трильйона доларів до 2030 року, переглянувши прогноз на 2028 рік у бік підвищення

07-24 02:29

SK Hynix запускає дослідження 3D-стекової DRAM і наймає інженерів для зберігання даних під Edge AI 24 липня

07-24 01:31

Ціни спот на серверну DRAM зросли на 146% до $3,100 на тлі буму ШІ-ЦОД

Поглиблений аналіз