За даними TipRanks, NVIDIA та SK Hynix у понеділок (27 липня) підписали меморандум про взаєморозуміння на понад $500 мільярдів, який охоплює постачання пам’яті та інфраструктуру для ШІ. У документі передбачено заплановану 2 ГВт фабрику Vera Rubin DSX для AI для SK Telecom до 2027 року, а також довгострокове постачання пам’яті наступного покоління з високою пропускною здатністю (HBM). Samsung Electronics також підписала угоду про співпрацю з Broadcom на суму до $200 мільярдів — до 2030 року, що охоплює чипи HBM і передове виробництво напівпровідників. Аналітик Bernstein Марк Лі підтвердив рекомендації «Активно купувати» для Micron (MU), Samsung і SK Hynix, посилаючись на ці угоди як додаткове підтвердження попиту на чипи пам’яті.
NVDA знизилася на 4,99%, Samsung — на 7,47%, а SK Hynix відступила на новинах, тоді як Broadcom зросла на 0,34%. На Волл-стріт Micron має консенсус-рекомендацію «Активно купувати» з потенціалом зростання 70,4%, тоді як Samsung і SK Hynix отримали помірні рекомендації «Активно купувати» з потенціалом зростання 136,96% і 113,5% відповідно.