Các nhà cung cấp DRAM Trung Quốc có thể thúc đẩy sự phát triển của 3D DRAM vào năm 2027, dự kiến mở rộng công suất vào năm 2028

2026-07-26 00:01:30

DRAM-8,67%

GS-1,20%

Theo các cuộc thảo luận của Goldman Sachs với một chuyên gia ngành DRAM Trung Quốc, các nhà cung cấp DRAM của Trung Quốc có thể đạt thêm tiến độ trong phát triển sản phẩm DRAM 3D vào năm 2027. Các kế hoạch mở rộng công suất tại Hợp Phì (Hefei), Thượng Hải (Shanghai) và Bắc Kinh (Beijing) dự kiến sẽ đi vào hoạt động vào năm 2028. Chuyên gia trong ngành cho biết giá DRAM của các nhà cung cấp Trung Quốc có tính cạnh tranh so với các nhà dẫn đầu toàn cầu, dù có thể đi kèm năng suất thấp hơn; đồng thời, một số xưởng đúc (foundries) chủ yếu sử dụng thiết bị do trong nước sản xuất, khiến các công cụ tiên tiến như hệ thống quang khắc (lithography systems) không được áp dụng.

Xem nguồn

Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Thông tin trên trang này có thể đến từ các nguồn bên thứ ba và chỉ mang tính chất tham khảo. Thông tin này không phản ánh quan điểm hoặc ý kiến của Gate và không cấu thành bất kỳ lời khuyên tài chính, đầu tư hoặc pháp lý nào. Giao dịch tài sản ảo tiềm ẩn rủi ro cao. Vui lòng không chỉ dựa vào thông tin trên trang này khi đưa ra quyết định. Để biết thêm chi tiết, vui lòng xem Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm.

Tin tức liên quan

15giờ trước

Longxi đẩy nhanh tùy biến IC 3D để nắm bắt thị trường ngách trong bối cảnh các nhà sản xuất chip Hàn Quốc vẫn thận trọng

17giờ trước

Samsung và Broadcom ký kết quan hệ đối tác chip AI trị giá từ 200Bỷ USD trở lên đến năm 2030

07-25 01:01

CEO AMD dự báo thị trường chip AI sẽ đạt 1,4 nghìn tỷ USD vào năm 2030, đồng thời nâng dự báo cho năm 2028 lên

07-24 02:29

SK Hynix ra mắt nghiên cứu DRAM xếp chồng 3D, đồng thời tuyển dụng kỹ sư cho Khu lưu trữ Edge AI vào ngày 24 tháng 7

07-24 01:31

Giá giao ngay bộ nhớ DRAM của máy chủ tăng 146% lên 3.100 USD trong bối cảnh làn sóng bùng nổ trung tâm dữ liệu AI

Phân tích chuyên sâu