Sign 於 2021 年 07 月 27 日獲得 65 萬美元 Seed 輪融資

據相關媒體消息，Sign 於 2021 年 07 月 27 日獲得金額為 65 萬美元的 Seed 輪融資。本次融資的投資方為 Draper Associates、HashKey Capital、imToken Ventures 等。此次融資後，Sign 累計融資總額達 5415 萬美元。Sign 是一個面向全球的優質服務和資產分發平台。公司推出的首款產品 EthSign，允許使用者利用公鑰簽署具有法律約束力的協議，並在鏈上建立協議條款的記錄。第二款產品 TokenTable 則協助 Web3 專案執行、追蹤及管理代幣分發流程。透過這兩款產品，Sign 致力於為 Web3 生態提供完整的合約簽署與代幣管理解決方案，填補產業空白。自融資以來，Sign 已迅速發展成為 Web3 領域的重要基礎設施供應商。2022 年 3 月，Sign 完成 1200 萬美元融資；2023 年 2 月，EthSign TokenTable 產品正式發布 Beta 版本；2025 年 1 月，Sign 再次獲得 1600 萬美元融資。2025 年 4 月 26 日，Sign Protocol 官方宣布空投計畫，並於 4 月 28 日在主流交易所正式交易。此後，Sign 還透過私協議結算完成了 400 萬美元的回購計畫，充分展現了專案的市場熱度與發展潛力。