根據 wccftech 報導，Apple 已開始針對中國市場的 iPhone 和 iPad 進行長鑫存儲（Changxin Storage）DRAM 的內部測試，此前上月有報導指出該公司正在尋求美國監管批准，以從這家中國晶片製造商採購晶片。
然而，美國銀行（Bank of America）對大規模採用提出了質疑，指出三大主要障礙：地緣政治限制（長鑫儲存在美國國防部 1260H 清單上）、LPDDR5X 在速度與功耗效率方面與旗艦 iPhone 規格相比存在技術性能落差，以及來自三星（Samsung）、SK 海力士（SK Hynix）和 Micron 等既有 DRAM 專利持有者的專利訴訟風險。美國銀行（Bank of America）分析認為，任何部署可能僅限於 iPhone 18e 這類入門機型。
