根據 CITIC 的研究報告，自 6 月以來，隨著半導體股票開始調整，全球市場在經歷一波急漲後，進入「中場休息」的盤整階段。該公司預期第 3 季將持續進行市場調整，驅動因素包括貨幣政策不確定性、融資壓力急升，以及來自日本與南韓的傳染風險。
第 3 季的主要融資逆風包括：美國公債淨發行 6710 億美元（相較第 2 季的 1890 億美元）、公司債淨發行超過 4600 億美元，以及南韓股市槓桿水準上升，原因是 SK Hynix 近期高點後回撤 28%，而三星下跌 22%。CITIC 警告，隨著 USD/JPY 盤中升破 160，日圓套息交易可能出現反轉風險；同時在南韓市場結構較脆弱的情況下，衝擊可能傳導至美國半導體。不過，該公司重申，受 AI 投資循環支撐的底層結構性支撐仍然完整，並預期市場走勢在盤整後將輪動至 AI 應用、工業與大宗商品等板塊。
