Etched 以 103 億美元估值於 $300M 完成 C 輪融資,Sequoia 領投最高的 C 輪

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根據 Beating,AI 晶片新創公司 Etched 完成了一輪 3 億美元的 C 輪融資,融資後估值為 103 億美元,由紅杉資本領投。此輪融資包括 a16z、SK Hynix、Jane Street 與 Diffusion Capital;個別投資人則包含彼得‧提爾、Andrej Karpathy 與 Dylan Field。

Etched 的估值較 7 個月前的 50 億美元大幅翻倍。紅杉資本將其描述為截至目前其所投的最高估值 C 輪投資。上個月,公司宣布其首顆晶片已成功由台積電(TSMC)製造,並正由客戶進行測試。Etched 已獲得 10 億美元的訂單,並營運一座擁有 2 兆瓦的資料中心,員工共 400 人。

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