根據《資安時報》，Oriental Compute Core 於 7 月 13 日在上海推出 DF1000 軟體定義 3D AI 晶片。該晶片在 BF16 下可提供 520 TFLOPS，並達到 6.4 TB/s 的記憶體頻寬，超過輝達 H200 的 4.8 TB/s。它採用 DRAM-logic 混合鍵合的 3D 封裝，以解決記憶體、頻寬與功耗方面的 AI 運算瓶頸。該公司也宣布基於 DF1000 的伺服器與叢集產品，並表示其軟體堆疊與主流深度學習框架相容。Oriental Compute Core 於 2026 年 4 月完成 A+ 融資一輪，投後估值約為 123 億人民幣（US$1.82 billion）。
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