根據 BlockBeats，7 月 16 日，三星電子正在考慮將 Google 第 10 代 TPU（代號 Icefish）I/O 晶片的後端設計外包，原因是內部資源已被拉得過於緊繃。三星的 2nm 訂單接單量近期大幅上升，目前正在為 Google、Tesla、Anthropic 以及 DeepX 供貨，導致可用人力吃緊。Google 的 TPU 包含一顆運算處理器與一顆 I/O 晶片；其中後者由三星以 2nm 製程生產，負責處理運算與 HBM 之間的資料傳輸。Google 正與 MediaTek 合作進行設計，並可能於 2028 年量產。潛在的外包合作夥伴包括 ADTechnology、Gaonchips 以及 Alphachips。
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