根據 PANews，AI 基礎設施晶粒封裝（chiplet）平台公司 TYLsemi 今日（7 月 24 日）宣布已完成一輪 4300 萬美元的早期融資，Matter Venture Partners 領投，Viola Ventures、GHOVC 與 Egis Technology 參與。
該公司推出標準化的晶粒封裝（chiplet）產品組合，涵蓋 IO 互連、電源管理與記憶體，並提供端到端的設計、封裝及供應鏈服務。TYLsemi 宣稱，其平台能將客製 AI 晶片的開發從架構到量產所需的時間與成本最多降低 50%。首批產品包括用於高頻寬互連的 TYL.IO、用於整合式電壓調節的 TYL.Power，以及預計用於記憶體連接的 TYL.Mem，並透過 TYL.Forge 平台交付。
