三星電子正憑藉代工業務,快速確立其在AI半導體市場的核心地位。
7月3日,據韓國媒體報導,三星代工部門中長期訂單積壓規模已接近50兆韓元。繼去年簽下特斯拉AI晶片訂單後,Meta和Anthropic兩家全球科技巨頭亦相繼將ASIC生產需求轉向三星。
一位業界人士表示:
自去年三星代工拿下特斯拉AI晶片訂單以來,面向AI伺服器的半導體代工訂單已進入全面提速階段。
**受此推動,市場預期三星代工業務最早於今年第四季度實現扭虧為盈。**此輪訂單擴張的關鍵支撐在於三星最先進的2奈米製程工藝。
Meta的第三代AI加速器晶片MTIA 3和Anthropic的客製化ASIC均計劃採用該工藝生產,外界對三星2奈米製程的需求詢問急劇升溫,進一步鞏固了其在先進製程代工市場的競爭地位。
據報導援引業界人士透露,Meta正與三星代工部門洽談規模逾10兆韓元的次世代ASIC設計與生產合作。
Meta自研AI加速器MTIA前兩代均由台積電代工,但從今年發布的第三代起,Meta已將三星鎖定為核心製造合作夥伴。
據報導,MTIA 3代將採用三星代工最先進的2奈米製程,生產規模達數十萬片晶圓量級。三星電子方面表示,「目前尚無定案」。
Meta轉向三星的背後,是其大規模自建AI基礎設施的戰略需求。
Meta正研究向外部企業出租AI算力的雲服務業務,MTIA將作為核心晶片支撐該業務落地。
與此同時,Meta設定了2030年前建成總規模5吉瓦數據中心的目標,這意味著單純依賴外部晶片供應難以為繼。
為此,Meta啟動了每六個月迭代一代新晶片的高速開發節奏,計劃明年完成從第三代到第五代的連續發布。
為配合上述超高速開發週期,Meta還與三星旗下系統LSI事業部建立了聯合設計機制。據報導,雙方合作從晶片架構設計初期階段便已介入,以彌補Meta自身工程團隊在如此壓縮週期下的產能缺口。
美國AI公司Anthropic亦據報導正評估採用三星代工2奈米製程開發客製化ASIC,此舉被視為其削減對輝達GPU及谷歌TPU依賴、推進「AI基礎設施自主化」戰略的組成部分。
從投資規模看,Anthropic長期規劃自建約1吉瓦規模的AI數據中心,相關投資總額估計約達500億美元(約合77兆韓元)。
業界分析認為,其中約半數資金將流向AI半導體採購,涵蓋ASIC、DRAM及NAND快閃記憶體在內的半導體投資額預計約為250億美元(約合39兆韓元)。
三星電子兼具存儲、代工與先進封裝的一體化半導體能力,被普遍視為Anthropic此輪AI晶片採購的最大潛在受益方。
今年5月,三星已參與Anthropic規模650億美元(約合100兆韓元)的H輪融資,雙方戰略合作關係由此確立。
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特斯拉、Meta到Anthropic,三星電子的晶片代工訂單積壓已達50萬億韓元
三星電子正憑藉代工業務,快速確立其在AI半導體市場的核心地位。
7月3日,據韓國媒體報導,三星代工部門中長期訂單積壓規模已接近50兆韓元。繼去年簽下特斯拉AI晶片訂單後,Meta和Anthropic兩家全球科技巨頭亦相繼將ASIC生產需求轉向三星。
一位業界人士表示:
**受此推動,市場預期三星代工業務最早於今年第四季度實現扭虧為盈。**此輪訂單擴張的關鍵支撐在於三星最先進的2奈米製程工藝。
Meta的第三代AI加速器晶片MTIA 3和Anthropic的客製化ASIC均計劃採用該工藝生產,外界對三星2奈米製程的需求詢問急劇升溫,進一步鞏固了其在先進製程代工市場的競爭地位。
Meta轉單三星,押注2奈米量產
據報導援引業界人士透露,Meta正與三星代工部門洽談規模逾10兆韓元的次世代ASIC設計與生產合作。
Meta自研AI加速器MTIA前兩代均由台積電代工,但從今年發布的第三代起,Meta已將三星鎖定為核心製造合作夥伴。
據報導,MTIA 3代將採用三星代工最先進的2奈米製程,生產規模達數十萬片晶圓量級。三星電子方面表示,「目前尚無定案」。
Meta轉向三星的背後,是其大規模自建AI基礎設施的戰略需求。
Meta正研究向外部企業出租AI算力的雲服務業務,MTIA將作為核心晶片支撐該業務落地。
與此同時,Meta設定了2030年前建成總規模5吉瓦數據中心的目標,這意味著單純依賴外部晶片供應難以為繼。
為此,Meta啟動了每六個月迭代一代新晶片的高速開發節奏,計劃明年完成從第三代到第五代的連續發布。
為配合上述超高速開發週期,Meta還與三星旗下系統LSI事業部建立了聯合設計機制。據報導,雙方合作從晶片架構設計初期階段便已介入,以彌補Meta自身工程團隊在如此壓縮週期下的產能缺口。
Anthropic內化AI基礎設施,三星或為最大受益方
美國AI公司Anthropic亦據報導正評估採用三星代工2奈米製程開發客製化ASIC,此舉被視為其削減對輝達GPU及谷歌TPU依賴、推進「AI基礎設施自主化」戰略的組成部分。
從投資規模看,Anthropic長期規劃自建約1吉瓦規模的AI數據中心,相關投資總額估計約達500億美元(約合77兆韓元)。
業界分析認為,其中約半數資金將流向AI半導體採購,涵蓋ASIC、DRAM及NAND快閃記憶體在內的半導體投資額預計約為250億美元(約合39兆韓元)。
三星電子兼具存儲、代工與先進封裝的一體化半導體能力,被普遍視為Anthropic此輪AI晶片採購的最大潛在受益方。
今年5月,三星已參與Anthropic規模650億美元(約合100兆韓元)的H輪融資,雙方戰略合作關係由此確立。
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