社恐元宇宙

伯恩斯坦估計SK海力士第二季DRAM毛利率將達到90.9%…

Tech Taiwan報導：
台積電的CoPoS預計在2029年上半年進入量產。
三星集團旗下的三星電機（SEMCO），以及日本凸版印刷（Toppan）及其他日韓載板製造商，都加入了開發玻璃核心載板的競賽，並近期開始向台積電提交工程樣品。
台積電從未考慮過玻璃中介層。

三星晶圓代工與Meta洽談第三代MTIA量產
三星電子正憑藉其晶圓代工（委託晶片製造）業務，確立自己在人工智慧（AI）晶片市場的關鍵地位。繼特斯拉之後，三星如今更被證實正在擴大作為全球大型科技公司（包括Anthropic與Meta）客製化晶片（ASIC）的生產基地，這預計將加快其重返獲利的時程。業界觀察人士估計，三星晶圓代工的中長期訂單積壓量可能接近50兆韓元。
據業界消息人士3日透露，Meta正與三星晶圓代工共同推進設計與生產價值超過10兆韓元的下一代ASIC。Meta自有的AI加速器「MTIA」第一代與第二代均在台積電生產，但從今年推出的第三代開始，Meta選擇了三星晶圓代工作為合作夥伴。尤其第三代MTIA將採用三星晶圓代工最先進的2奈米（nm，十億分之一公尺）製程，並規劃以數十萬片晶圓的規模量產。
Meta目前正在評估進軍「雲端服務」業務，將AI運算基礎設施租賃給外部公司，而MTIA預計將成為此項業務的核心晶片。由於目標是在2030年前建成總計5 GW（吉瓦）的資料中心容量，該公司無法僅依賴外部晶片。為此，Meta計劃採用超快速開發週期，每六個月推出新一代晶片，從第三代晶片邁向明年第五代晶片。
為了這次「晶片開發速度競賽」，Meta據悉也已與專精設計的三星電子系統LSI部門建立合作框架。Meta雖營運自有的AI晶片設計組織，但認為僅靠內部人才無法吸收超快速的六

滙豐銀行將其$INTC 目標價提高至200美元。

$INTC 18A 收益問題已修復

在Anthropic與三星晶圓代工的消息中，最讓我驚訝的是Anthropic也在考慮三星晶圓代工的封裝技術。
這真的很有趣。不是英特爾的EMIB或台積電的CoWoS，而是三星的封裝……我們只能希望三星的封裝技術在Anthropic的晶片量產時能有所改善。

三星晶圓代工廠湧入AI與科技巨頭訂單... 開始對新客戶「選擇性接單」
三星電子的晶圓代工部門被發現已進入「配貨」（allocation）模式，即針對特定製程按客戶分配產能。隨著人工智慧（AI）晶片市場擴張及全球大型科技公司訂單增加，需求激增，該部門似乎正採取「選擇與集中」策略，僅有限度地接受新客戶訂單。
根據業界2日消息，三星電子晶圓代工部門近期一直在調整供貨優先順序，優先將產能分配給現有客戶，並選擇性接納新客戶。這種供需變化也開始出現在構成三星晶圓代工生態系的國內主要設計服務公司（DSP）中。
一家設計服務公司業界人士表示：「從今年開始，（三星晶圓代工製程）已經實施配貨」，並補充說：「不再是無條件接受所有客戶訂單，而是圍繞紮實專案進行選擇與集中的氛圍。」
◇ AI晶片需求擴大，部分製程供應吃緊
業界分析認為，AI市場的爆炸性成長正在從根本上改變晶圓代工的需求結構。先進製程需求過去以智慧型手機應用處理器（AP）為主，近期已轉向AI加速器、專用積體電路（ASIC）及高效能運算（HPC）晶片，且來自全球大型科技公司的訂單正大量湧入。
事實上，三星晶圓代工生產特斯拉的自駕晶片及AI新創公司Groq的AI推論晶片等產品，同時也正在擴大與NVIDIA、Google等全球AI公司的合作。業界分析指出，這種全球大型科技公司的需求正導致部分製程的供需趨緊。
特別是三星晶圓代工的4奈米（nm）製程

日經：蘋果上調摺疊iPhone出貨目標，且未調降今年iPhone出貨預測
- 蘋果正目標在零組件供應短缺之際擴大市占率，從2026年下半年至2027年上半年準備至少五款新iPhone機型，並提高摺疊iPhone的出貨量。該公司已將摺疊機生產目標從先前的700至800萬台上調至約1000萬台。
- 蘋果已為2026年下半年新產品預留8000萬支智慧型手機零組件，並藉其強大的議價能力，目標年產量超過2.2億支。
- 相較之下，中國品牌如小米、Oppo、Vivo因記憶體與零組件嚴重短缺，今年已大幅削減各自生產計畫至低於1億支。
- 蘋果已指示供應商為高階iPhone 18系列儲備部分iPhone 17系列的通用零組件。在2027年上半年，計畫推出基本款iPhone 18與新款iPhone Air。
- 與摺疊鉸鏈相關的技術問題已大致解決，但量產預計要到年底。隨著記憶體價格飆升已推高MacBook與iPad售價，維持供應鏈穩定被視為蘋果今年最大挑戰。