Великі технологічні компанії та фінанси спрямовуватимуть понад третину інвестицій у ШІ через облігації до 2026 року — прогноз Goldman Sachs

За оцінкою Goldman Sachs, 28 липня великі технологічні гіперскейлери, як очікується, профінансують понад третину капітальних витрат на ШІ за допомогою боргових інструментів: обсяги емісії облігацій, за прогнозами, сягнуть $250 млрд у 2026 році та $400 млрд до 2027 року. Goldman Sachs оцінює, що ці боргові запозичення становитимуть 33% від загальних капітальних витрат у 2026 році та 35% у 2027 році, оскільки такі компанії, як Meta, Microsoft, Alphabet і Amazon, стикаються з обмеженнями ліквідності на тлі зростання інвестицій в інфраструктуру для ШІ.

У 2025 році гіперскейлери витратили $405 млрд на капітальні витрати та випустили $108 млрд інвестиційних облігацій, що становило 26% від витрат. Goldman Sachs очікує, що цей показник суттєво зросте: капітальні витрати, за прогнозами, досягнуть $750 млрд наприкінці 2026 року та $1,2 трлн у 2027 році. Банк зазначив, що боргове фінансування може також набувати альтернативних форм, зокрема проектного фінансування та сек’юритизації активів.