Morgan Stanley: потужності TSMC CoWoS зможуть утричі зрости до 200 тис. пластин щомісяця до кінця 2027 року

Згідно з останнім галузевим звітом Morgan Stanley, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) збільшить капітальні витрати до 56 мільярдів доларів у 2026 році та до 75 мільярдів доларів у 2027 році, завдяки стійкому попиту на AI-напівпровідники. Потужності CoWoS для передового пакування розширяться приблизно з 70 000 пластин на місяць наприкінці 2025 року до 120 000 до кінця 2026 року й до 200 000 до кінця 2027 року, тоді як потужності SoIC, за прогнозом, зростуть з 14 000 до 40 000 щомісячних одиниць протягом того самого періоду.

Попит відображає ширший розгортання AI-інфраструктури: за прогнозом, 14 провідних глобальних постачальників хмарних послуг витратять майже 1,3 трильйона доларів на хмарні капітальні витрати до 2027 року, що забезпечить стабільні замовлення на GPU, ASIC і HBM-напівпровідники. Morgan Stanley оцінює, що споживання пластин, пов’язане з AI, може перевищити 46 мільярдів доларів до 2027 року: Nvidia залишатиметься найбільшим покупцем, але Google, Amazon AWS, Microsoft, Meta та AMD також отримуватимуть значні виробничі квоти. Обладнання для передового пакування та тестування є критичними вузькими місцями, оскільки складність інтеграції чипів випереджає зростання виробничих потужностей.