三星電機（Samsung Electro-Mechanics）預測將在第 2 季實現營業利益大幅成長，原因是 AI 伺服器元件需求推升。韓聯社資訊（Yonhap Infomax）彙整來自 15 家國內主要證券公司的報告；這些機構均在過去一個月內發布預測，預估第 2 季營收為 3.3237 兆韓元、營業利益為 4,104 億韓元，分別較去年同期成長 19.36% 和 92.72%。預估第 2 季營業利益 4,104 億韓元，將創下自 2022 年第 1 季以來的新高，當時公司營業利益為 4,105 億韓元。基板（封裝）事業與元件事業共同推動獲利成長，兩個分部均提高 AI 伺服器元件銷售。由於 AI 晶片需求加速，半導體封裝產業供應趨緊；三星電機與日本競爭對手村田（Murata）主導供應用於伺服器應用的高價值 MLCC 電容。
證券公司預測：第 2 季營業利益飆升 93%
三星電機在第 1 季首次在公司歷史上單季營收突破 3 兆韓元，但營業利益因退休福利準備而維持在 2,806 億韓元。第 2 季營業利益預測為四年來高點，接近 2022 年第 1 季的 4,105 億韓元。基板事業方面，伺服器翻轉晶圓球柵陣列（server flip-chip ball grid array，FC-BGA）銷售占比擴大，而一般 BGA 產品銷售占比下降。FC-BGA 產品用於高規格晶片，包括作為伺服器「大腦」的中央處理器（CPU）、神經處理器（NPU）與圖形處理器（GPU）。自去年第 3 季起，三星電機封裝事業中的 FC-BGA 銷售已超越一般 BGA 銷售。
基板事業中：FC-BGA 銷售超越傳統 BGA
根據大信證券（Daishin Securities）的說法，三星電機第 1 季 FC-BGA 銷售額達 4,220 億韓元，而 BGA 銷售額為 3,030 億韓元。第 2 季，FC-BGA 銷售額增至 4,790 億韓元，BGA 銷售額上升至 3,060 億韓元，兩類產品之間的差距進一步擴大。隨著 AI 伺服器導向的多層陶瓷電容器（MLCC）銷售占比提高，元件事業預期將錄得較高獲利能力。高價值伺服器 MLCC 的供給僅限於日本村田（Murata）與三星電機，形成相對於需求的供給短缺。
受 AI 伺服器需求帶動：MLCC 平均售價上升
生產線正在轉向高價值應用，導致通用型 MLCC 短缺，且產品線整體呈現連續漲價。梅爾茲證券（Meritz Securities）估計，三星電機的 MLCC 平均售價（ASP）由去年的每顆約 4 韓元，提升至今年落在接近 4 韓元的區間末端。由於製造產能轉向 AI 應用的高階產品，市場正面臨供給限制。
分析師指出：高價值產品帶來獲利改善
大信證券研究員朴康浩（Park Kang-ho）表示：「FC BGA 與 MLCC 是 AI 半導體與資料中心的關鍵元件，三星電機與日本競爭對手之間已達到勢均力敵的水準。」他補充道：「營業利益率處於將因高價值產品占比擴大而陡然上升的階段。」韓亞投資（Kyobo Securities）研究員崔普英（Choi Bo-young）指出：「由於 AI 半導體面積更大、層數更高，封裝解決方案持續面臨緊缺供給，而伺服器 FC-BGA 的價格上漲仍在延續；預測獲利能力正進入可進一步邁向下一層級的階段。」三星電機股價在前一個交易時段收在 127.5 萬韓元，跌幅 0.16%，因與 AI 相關的股票出現修正。
常見問題
三星電機第 2 季營業利益預測是多少？
證券公司預測三星電機第 2 季營業利益為 4,104 億韓元，年增 92.72%。若達成，將是自 2022 年第 1 季以來的最高單季營業利益，當時公司營業利益為 4,105 億韓元。
為什麼三星電機的獲利能力在改善？
獲利改善是由於 AI 伺服器用高價值產品銷售增加，特別是 FC-BGA 基板與 MLCC 電容。第 2 季 FC-BGA 銷售額達 4,790 億韓元，超越傳統 BGA 產品；同時在供給緊缺情況下，MLCC 平均售價由去年的每顆 4 韓元提升至今年落在接近 4 韓元的區間末端。
