Les fournisseurs chinois de DRAM pourraient accélérer le développement de la mémoire DRAM 3D en 2027, avec une expansion de capacité prévue pour 2028.

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Lors de discussions entre Goldman Sachs et un expert chinois de l’industrie des DRAM, des fournisseurs chinois de DRAM pourraient réaliser de nouveaux progrès dans le développement de la 3D DRAM d’ici 2027. Des extensions de capacité à Hefei, Shanghai et Pékin devraient entrer en service en 2028. L’expert a noté que les prix des DRAM des fournisseurs chinois sont compétitifs par rapport à ceux des leaders mondiaux, malgré des rendements potentiellement plus faibles, et que certaines fonderies utilisent principalement des équipements fabriqués localement, en excluant des outils de pointe comme les systèmes de lithographie.
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