OpenAI 發表首款 AI 晶片 Jalapeño,效能媲美輝達 Blackwell
OpenAI 公布 Jalapeño 推論晶片,與博通合製、由台積電代工、Celestica 提供伺服系統。9 個月 tape-out,利用自家模型優化設計;早期每瓦效能顯著高於同類,稱可媲美 Blackwell/TPU。HBM 供應與利潤挑戰下,OpenAI 採多元算力策略,與 AWS Trainium、AMD、Cerebras 等合作,規模部署以支撐未來 IPO。Jalapeño 名源自辣椒。
Market Whisper·06-25 05:48







