高通計劃將數據中心晶片技術應用於智慧型手機和汽車
根據Semafor報導,高通公司計劃將為其新資料中心晶片開發的技術引入智慧型手機、個人電腦和汽車,以提升裝置端的人工智慧能力。高通執行副總裁Durga Malladi告訴Semafor,該公司打算將為資料中心創造的新晶片技術用於智慧型手機,最終讓AI在行動裝置上執行得更好。高通本週宣布其資料中心晶片,標誌著其進入競爭激烈的資料中心處理器市場,Malladi表示公司的抱負遠不止於伺服器。 高通與裝置製造商討論技術組合 據Malladi表示,高通已在與智慧型手機、個人電腦和汽車製造商討論,將部分新資料中心技術組合納入未來產品。Malladi告訴Semafor:「從資料中心開始的技術不會就此止步。」根據Semafor報導,該公司計劃將為AI伺服器開發的技術改用在未來的行動處理器中。 高頻寬運算架構目標2027年資料中心推出 高通計劃的核心是其高頻寬運算架構,透過垂直堆疊晶片而非並排放置,讓記憶體與運算單元更靠近。該設計旨在提升資料的速度與流通。第一代架構預計於2027年在資料中心推出,而新晶片則計劃於2028年商業化上市。Malladi未透露該技術何時會導入智慧型手機、PC或車輛。 垂直晶片
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Oliver Grant·06-26 18:09
